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最新消息

【敬邀參加】2024 SEED Conference & Workshop！

活動資訊

2024 SEED 工作坊日期: 8/27, 2024 

班級人數名額限制: 150人 (額滿為止)
 

2024 SEED X ICFPE 國際研討會日期: 8/28-30, 2024

SEED X ICFPE活動報名截止時間: 7/31

費用: 3000 NT$ (此費用包含工作坊上課以及ICFPE國際會議全程)

地點: 集思台大會議中心 (106台北市大安區羅斯福路四段85號B1) 

2024 SEED WORKSHOP (8/27)

  1. 工作坊與會議將會以實體授課為主。

  2. 8/27為工作坊，將提供基本知識介紹為主，內容包含有高分子物理、高分子結構設計，在應用方面則是以軟性半導體元件(二極體、電晶體與記憶體)及電化學能源應用。

  3. 工作坊的最後會透過實體課堂測驗來檢測同學學習情況，並對於實體考試及格同學頒發2024軟性電子工作坊結業證書。

 

2024 SEED CONFERENCE X ICFPE(8/28-30)

  1. 本次會議將ICFPE合辦，學員除了可以參加原本ICFPE的專題演講與口頭海報報告之外，也能參與SEED special section。

  2. ICFPE 2024 詳情請到下方連結: https://www.icfpe2024.tw/

  3. 軟性與印製電子國際會議ICFPE 2024主題包含如下：　

  • Artificial Intelligence for printing

  • Flexible electronics for soft bodies and robots

  • Display Technology

  • Biosensors and Bioelectronics

  • Stretchable Electronics

  • Soft Memory and Neuromorphic devices

  • Printing Process and Equipment

  • Smart Packaging

  • 3D/4D Printed Electronics

  • Flexible Electronic Materials

  • Energy Storage Devices and Materials

  • Green Energy

  1. SEED special section將邀請國際知名學者史丹福大學Zhenan Bao教授進行專題報告，並介紹關於Taiwan Science & Technology Hub計劃，本計劃與美國灣區重要科研機構鏈結，如史丹佛大學、柏克萊大學等進行鏈結。

 

 

詳細活動資訊可以參考下方活動官網連結！